雖然EDI膜塊的進水條件在很大的程度上減少了膜塊內(nèi)部阻塞的機會,但是隨著設(shè)備運行時間的延展,EDI膜塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生阻塞,這主要是EDI進水中含有較多的溶質(zhì),在濃水室中形成鹽的沉淀。
如果進水中含有大量的鈣鎂離子(硬度超過0.8ppm)、CO2 和較高的 pH 值,將會加快沉淀的速度。遇到這種情況,我們可以通過化學(xué)清洗的方法對EDI膜塊進行清洗,使之恢復(fù)到原來的技術(shù)特性。
EDI被污染堵塞的判定評估:
1、在進水溫度、流量不變的情況下,進水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高 45%。
2、在進水溫度、流量不變的情況下,濃水進水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。
3、在進水溫度、流量及電導(dǎo)率不變的情況下,產(chǎn)水水質(zhì)(電阻率)明顯下降。
4、在進水溫度、流量不變的情況下,濃水排水流量下降35%。
模塊堵塞的形成:
顆粒/膠體污堵;無機物污堵;有機物污堵;微生物污堵。
EDI 清洗注意:
在清洗或消毒之前請先選擇合適的化學(xué)藥劑并熟悉安全操作規(guī)程,切不可在組件電源沒有切斷的狀態(tài)下進行化學(xué)清洗。
1. 顆粒/膠體污堵
進水顆粒度≥5μm 時會造成進水流道堵塞,引起膜塊內(nèi)部水流分布不均勻,從而導(dǎo)致 膜塊整體性能降低。如果EDI膜塊的進水不是直接由 RO 產(chǎn)水端進入 EDI 膜塊,而是通過RO產(chǎn)水箱經(jīng)過增壓泵供水,建議在進入EDI膜塊前端增設(shè)保安過濾器(≤0.2μm)。 在組裝EDI設(shè)備時,所有的連接管道系統(tǒng)應(yīng)沖洗干凈以預(yù)防管道內(nèi)的顆粒雜質(zhì)進入膜塊。
2. 無機物污堵
如果 EDI 進水含有較多的溶質(zhì)且超出設(shè)計值或者回收率超過設(shè)計值時,將導(dǎo)致濃水室和陰極室的結(jié)垢,生成鹽類物質(zhì)析出沉淀,通常結(jié)垢的類型為鈣、鎂離子生成的碳酸鹽。即便這類物質(zhì)的濃度很小,接觸時間也很短,但隨著運行時間的累加,仍有發(fā)生結(jié)垢的可能,這種硬度結(jié)垢很容易通過酸洗去除。
使用低PH溶液在系統(tǒng)內(nèi)部循環(huán)清洗,可以去除濃水室和陰極室的結(jié)垢。當(dāng)進水中的鐵和錳含量高,或者高TDS的水以外進入到EDI膜塊時,也會使淡水室的離子交換樹脂或者濃水室形成無機物污堵。
3. 有機物污堵
當(dāng)進水有機污染物TOC或TEA含量超過設(shè)計標準時,淡水室的離子交換樹脂和離子膜會發(fā)生有機污堵。用高PH值的藥水對淡水室及濃水室循環(huán)清洗可以將有機分子清除出離子交換樹脂對這種污堵進行清洗。
4. 微生物污堵
當(dāng)設(shè)備運行環(huán)境適于微生物生長,或者進水中存在較多的細菌和藻類的時候,EDI膜塊和系統(tǒng)也會發(fā)生微生物污堵。可以采用高PH鹽水進行清洗。如果同時伴有無機物污堵, 可以加入酸洗步驟。對于極嚴重的微生物污堵,可以用高PH藥劑清洗。